耐科配备：现在公司以转注成型工艺配备为主并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制作

  同花顺300033）金融研究中心11月21日讯，有投资者向耐科配备发问， 耐科的封测设备与日本有突出贡献的公司TOWA东和半导的距离有多少？在国产代替的大潮中，现在首要能够有用的进行代替的产品首要是先进封装环节中哪些环节？现在公司的下流封测厂扩产需求大吗？会活跃收购耐科的设备吗？

  公司答复表明，您好！感谢您对本公司的重视！通过多年的开展，公司半导体全自动塑料封装设备与世界一流品牌同种类型的产品的距离正逐渐缩小，正在慢慢地代替进口完成国产化。在半导体塑料封装配备范畴，现在公司以转注成型工艺配备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制作。公司将全力做好企业未来的开展，以厚实的技术水平和完善的售后服务作为支撑，逐渐提高下流客户对公司的信任。

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