耐科装备2023年半年度董事会经营评述
公司产品半导体封装设备及模具属于半导体后道工序工艺生产中的封装装备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的最大的作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还能改善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件与半导体的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与IC设计、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减薄、晶圆切割、上片、引线键合、塑料封装、去胶、电镀、切筋成型、打标和光学检验等。半导体封装设备在整个半导体产品制作的完整过程所涉及设备中占了重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。
目前公司半导体封装设备主要服务于塑料封装工艺，基本的产品为半导体全自动塑料封装设备。半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际有名的公司占据。目前，我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求。经过多年的发展，我国半导体封装设备虽然与国外一流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在慢慢地替代进口实现国产化。
2022年以来，受地理政治学变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。但半导体行业兼具成长和周期属性。尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到短期影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。尽管我国半导体产业高质量发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来更大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进我国半导体产业的发展。
公司产品塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备属于塑料异型材生产的基本工艺流程中最关键的挤出成型装备。塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，适于大批量生产，且应用场景范围广，随着塑料成型技术的发展，应用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、医疗器械领域和航天航空领域等。
目前公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备绝大部分销售给塑料门窗或塑料门窗型材制造企业。在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度必然的联系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的常规使用的寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。
公司塑料挤出成型装备产品主要销往欧洲及北美等地区，这些地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购大多数来源于于奥地利Greiner Extrusion（现已更名为EXELLIQ）和耐科装备。随着行业分工日益精细化及专业化、产业链一直在升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。上述供应局面的改变将给业内市场竞争力强、产品质量过硬、技术水平较高且具有一定国际大品牌效应的塑料挤出成型装备制造企业走向国际市场参与竞争带来非常大的发展机遇。
耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司主要营业业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。
在半导体封装装备领域，公司产品主要使用在于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584）等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同种类型的产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
在挤出成型装备领域，公司产品主要使用在于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同种类型的产品首位。公司目标是继续扩大在境外高档市场的占有率，保持在国际市场之间的竞争的优势地位。
公司主要是做应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出实现用户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家全力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的有关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不一样的材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。
截至报告期末，根据研发计划，全部在研项目按计划推进，公司目前在研项目8项，全部围绕企业主导产品技术提升和新品开发展开，涉及半导体封装相关这类的产品开发7项，挤出成型装备基础性技术探讨研究1项，其中基板粉末封装设备处于试验和测试阶段，封装设备PRO版NTAMS180PRO-V1、封装设备TO专机NTAMS120-TO正在进行研发样机装配，压缩成型封装设备NTCMS40-V1和J型切筋成型设备和模具处于设计阶段，高密度交叉SOT切筋成型设备和模具与FC封装成型模具两个项目已完成研发正在进行项目结题，挤出模头流道优化处于制造和装配阶段。
截至报告期末，公司在研项目8项，正按研发计划推进，其中基板粉末封装设备处于试验和测试阶段；封装设备PRO版NTAMS180PRO-V1、封装设备TO专机NTAMS120-TO已完成前期研发设计，正在进行研发样机装配；压缩成型封装设备NTCMS40-V1与J型切筋成型设备和模具两项目即将完成研发设计，高密度交叉SOT切筋成型设备和模具与FC封装成型模具两项目已完成研发攻关，处于项目结题，挤出模头流道优化处于制造和装配。
上半年公司研发中新产生待申请专利技术11项，完成专利申请3项，获得专利授权3项。截至报告期末，企业具有有效的专利授权81项，其中发明专利31项、实用新型50项，另有软件著作权4项。
公司属于智能制造装备行业的细致划分领域，基本的产品为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。随着我们国家对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，智能制造装备行业正处于快速发展阶段，能否不断推进产品的技术升级，能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持持续竞争力的关键。
若公司不能顺应产业高质量发展趋势作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发能力等方面持续提升竞争力，则将面临技术升级的风险；若公司在板级、晶圆级封装设备研发方面进度迟缓，将对公司拓展板级、晶圆级等先进封装设备市场产生负面影响；如公司不能及时满足市场需求，不断研发新技术、新产品，则公司实现未来战略规划目标具有不确定性。
随着公司业务规模的逐步扩大，公司对关键技术人才需求日趋旺盛。未来，若公司不能提供更好的发展平台、更存在竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，或者公司人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的关键技术人才，甚至有可能出现关键技术人才流失、储备不足的情形，对公司未来可持续发展产生不利影响。
经过多年的技术积淀，公司掌握了一系列核心技术，为公司的持续发展注入了源动力。虽然公司制定实施了保护核心技术的制度和措施，公司核心技术对公司控制生产所带来的成本、改善产品性能和质量以及保持公司市场竞争力至关重要。但是如果因相关人员信息资料保管不善、关键技术人员流失或在生产经营过程中相关技术、数据、图纸、保密信息泄露等导致核心技术泄密，将可能对公司未来的生产经营和发展产生一定不利影响。
随着国家对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，我国智能制造装备行业技术水准不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的国产化率提升的预期，吸引了国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商参与竞争。在半导体封装设备领域，慢慢的变成了通富微电、华天科技、长电科技等封测有突出贡献的公司的设备供应商，但与国际行业巨头相比仍处于竞争劣势。在塑料挤出成型设备领域，总体规模、资金实力、销售团队、市场占有率、产品认可度等方面仍存在一定的差距；若公司不能抓住国家政策的支持和行业发展带来的机遇，不断的提高自身的技术水平并加强市场开拓，更有效地参与市场之间的竞争，将会对公司的长远发展产生不利影响。
报告期内，企业存在部分客户指定原材料的情况，主要指定德国和奥地利生产的模具钢材，对该类原材料存在重大进口依赖，在客户不指定的情况下公司也有国内模具钢材供应商，所生产的产品符合欧盟产品质量标准；为使公司半导体封装设备产品的稳定性及可靠性更高，在目前境外进口相关原材料未受到限制的情况下，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备使用的传感器、工控机、控制器、电磁阀等，公司半导体封装设备中使用的轴承、导轨、伺服电机、控制管理系统等零部件主要采购于日本品牌供应商（部分品牌在国内有生产工厂），公司也有国内供应商替代方案；公司半导体封装设备目前使用的PM23钢、PM60钢主要采购于瑞典的模具钢材供应商，也可以从德国、日本采购，但无国内替代供应商，对该类原材料存在重大进口依赖。未来，若公司与该等供应商合作伙伴关系发生不利变化，因国际关系等对国际贸易产生不利影响导致出现模具钢材和关键零部件断供，且替代的国产供应商供货不顺利，将可能对公司的生产经营产生不利影响。
公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以出口为主，产品销往40余个国家。随着全球化竞争逐渐激烈，不排除部分国家和地区采取贸易保护主义政策。随公司规模和业务的发展，未来公司外销收入的金额可能会促进提升，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦可能对公司的境外销售产生某些特定的程度的不利影响。
公司产品涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用，下游客户对公司产品的质量发展要求较高，而公司产品的质量和性能受到原材料、设计、制造、售后服务等多种因素的影响，无法完全排除因不可控因素导致出现产品质量上的问题。若公司在产品生产的全部过程中管理控制不严格，出现产品性能不稳定或产品质量上的问题，可能会影响客户的满意度甚至产生质量纠纷、客户流失，将可能对公司盈利水平产生一定的不利影响。
公司产品所需的部分零部件存在外协加工。虽然公司制定了《外协控制程序》等外协管理流程、制度，但仍旧没办法直接控制外协供应商的交货时间和质量。若公司外协加工供应商不能按期、按质交货，将可能会引起公司产品交货时间的延迟或者成本增加的不利局面，从而对公司的财务业绩和经营成果造成不利影响。
报告期公司营业收入8,991.05万元，去年同期公司营业收入14,349.69万元,同期下降37.34%，报告期内，公司所处的半导体封装设备受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响，公司则存在业绩增长可持续性的风险。
公司产品为服务于半导体塑料封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备专用设备，具有定制化特征，毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不一样的客户的产品配置、性能要求及议价能力可能不一样，相同客户在不同期间的订单价格也有几率存在差异。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品营销售卖价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率出现下降的风险。
截止报告期末，公司的应收账款账面价值为9,100.74万元，占总资产的比例为8.30%。报告期内，公司的应收账款金额较大。半导体封装装备产品的主要客户均为国内头部或上市的半导体封装企业，总体信用状况良好。塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要以外销为主，发货前基本会收到90%以上的货款，应收账款余额较小。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不当或者客户自身出现重大经营困难，可能会引起公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。
截止报告期末，公司存货账面价值13,523.76万元，占流动资产的占比分别是13.39%，主要为原材料、在产品、和发出商品。公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为定制化智能制造设备和下游客户的验收政策相关，设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要一定的周期，因此公司的原材料、在产品及发出商品随义务规模扩张而增加。未来若市场经营环境出现重大不利变化、客户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较动，公司存货将面临减值风险并可能会产生较大损失，对公司的财务情况和经营成果产生负面影响。
报告期内，公司外销业务收入6,139.77万元，外销收入占同期主营业收入的比例为70.44%，公司报告期内由于汇率变动而产生的汇兑损益。人民币汇率随着国际政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。随公司业务规模的持续扩大，若未来人民币对美元、欧元和英镑的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一定的不确定性，可能会引起汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务情况造成不利影响。
报告期内，公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业15%企业所得税的税率优惠、出口销售的“免抵退”税收政策等，报告期税收优惠金额合计为707.90万元，占总利润比重为27.01%。如果未来关于出口退税相关的法律和法规、政策发生不利变化，或公司不再符合高新技术企业的认定条件等情况，将可能对未来的经营业绩和现金流产生一定的不利影响。
截止报告期末，公司净资产余额为94,139.08万元。公司发行上市完成后，公司净资产规模在极短的时间内有较大幅度提高，而募集资金投资项目从建设到达产需要一定的时间，短期内公司净利润可能难以与净资产保持同步增长，企业存在净资产收益率下降的风险。
公司所处智能制造装备行业是国家重点支持的战略性新兴起的产业，基本的产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其需求直接受到下游应用市场的影响。
智能制造装备行业与宏观经济发展形势紧密关联，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济稳步的增长大幅放缓，或行业景气度下滑，厂商的资本性支出可能延缓或减少，对装备需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发国内外客户并且尽可能为客户提供高效的系统解决方案，同时加大对市场空间的拓展力度，以减缓行业风险对公司业务的冲击。
截至报告期末，企业具有有效的专利授权81项，其中发明专利31项、实用新型50项，另有软件著作权4项。各项专利技术和非专利技术等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。假如慢慢的出现公司知识产权遭到第三方侵害、因理解偏差而侵害第三方知识产权、第三方对公司知识产权提出纠纷或诉讼等情形，将对公司的生产经营和技术创新造成不利影响。
公司股权相对分散，目前无控制股权的人，公司实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜、徐劲风、胡火根五人组成的一致行动人，合计直接持有公司29.05%的股份。分散的股权结构可能会引起企业存在决策效率降低的风险，进而对公司业务开展产生不利影响。此外，若公司未来发生股权转让、定向增资、公开发行新股、一致行动人协议的有效期届满后不再续签等情况，可能给公司生产经营和发展带来潜在的风险。
公司募集资金投资项目是基于当前的国家产业政策、行业市场条件作出的。半导体封装装备新建项目及高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达产后，公司将新增年产80台套自动封装设备（含模具）、80台套切筋设备（含模具）、400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和50台套下游设备的生产能力。鉴于项目建设与产能释放需要一段时间，若国家产业政策发生明显的变化，或因市场环境变化、行业竞争加剧、项目建设过程中管理不善都将会导致项目不能如期建成或不能够实现预期收益，有极大几率会出现产能利用率降低等对募投项目产能消化不利的影响，从而使公司面临募集资金投资项目实施风险。
先进封装设备研发中心项目的主要内容为新建厂房、购置研发专用设备、搭建研发平台等，不直接与研发项目挂钩，不直接产生效益。研发中心建成后的主要研发方向为先进封装设备，如果未来行业竞争加剧、市场出现重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展趋势偏离公司的预期，导致先进封装设备开发及推向市场出现障碍，会对公司业绩产生不利影响。
股票市场行情报价波动不仅取决于公司的经营业绩和发展前途，还受宏观经济周期、利率、资金供求关系等因素的影响，同时也会因国际、国内政治经济发展形势及投资者心理因素的变化而产生波动。股票的价格波动是股票市场的正常现象。为此，公司特别提醒投资者一定要具有风险意识，以便做出正确的投资决策。公司股票的市场行情报价可能会因多种因素而大幅度波动，其中众多因素是公司无法控制的，最重要的包含：宏观经济波动、公司所处行业及相关行业上市公司的经营业绩及其预期、证券交易市场股票在市场上买卖的金额发生波动；证券分析师对公司业务的财务预测发生变动、持股建议发生变动或公司未能实现前述财务预测的估计；第三方研究机构关于半导体封装装备和挤出成型装备行业的预测发生变动；公司股东在证券交易市场上出售公司股票；中国股市整体及科创板的指数和成交量波动；客户、供应商、竞争对手、员工对公司提起的诉讼；涉及到公司专利的诉讼、争议或纠纷；中国证监会、上交所等监督管理的机构的处置或调查；战争或行为等地理政治学事件等。
公司主要是做智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司基本的产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，与国内及国际同行业企业的差别及核心竞争力体现的详细情况如下：
证券之星估值分析提示通富微电盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示华天科技盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示长电科技盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示耐科装备盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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