9月7日,联发科与台积电一起宣告,联发科首款选用台积电3纳米制程出产的天玑旗舰芯片开发进度非常顺畅,日前已成功流片,估计将在下一年量产。台积电的3纳米制程技能不仅为高功能核算和移动使用供给完好的渠道支撑,还具有更强化的功能、功耗以及良率。相较于5纳米制程,台积电3纳米制程技能的逻辑密度添加约60%,在相同功耗下速度提高18%,或许在相同速度下功耗下降32%。联发科首款选用台积电3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。