IT之家10 月 23 日音讯，据台媒《经济日报》报导，台积电日前于法说会泄漏，已看到 PC、手机等两大使用库存调整改进的痕迹，音讯称联发科预订下一年下半年面世的新 5G 旗舰芯片天玑 9400，估计最快下一年 2 月就会进入量产阶段，比以往提早一至两个月

  报导称，联发科抢下智能手机商场复苏头一棒，下一年出货动能有望显着优于本年。联发科将在本周五（27 日）举办法说会，现在处于法说会前沉默期。外资看好联发科后续爆发力微弱，已喊出千元目标价。

  供应链传出音讯，联发科下一年将推出的天玑 9400 尽管下半年才会面世，但估计最快下一年 2 月就会进入量产阶段，时刻相较以往提早了一至两个月。

  据IT之家此前报导，本年 9 月，联发科、台积电放出音讯，联发科首款选用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将在下一年下半年上市，现在已完结流片，估计便是天玑 9400。

  台积电指出，相较于5nm 制程，台积电3nm 制程技能的逻辑密度添加约60 %，在相同功耗下速度提高18 %，或许在相同速度下功耗下降32%。

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