周五晚间复盘数据提示，封装测验概念报跌，姑苏固锝-2.092%领跌，晶方科技、长电科技、通富微电等跟跌。封装测验上市公司有：

  从近三年净利润来看，近三年净利润均值为4.59亿元，曩昔三年净利润最低为2019年的2.868亿元，最高为2020年的7.017亿元。

  公司被评为我国最具成长性封装测验企业，年封装才能居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP、QFP、SOT等五大系列80多个种类，封装成品率稳定在99.7%以上。

  从近三年净利润来看，近三年净利润均值为6.76亿元，曩昔三年净利润最低为2018年的5.729亿元，最高为2020年的8.329亿元。

  2019年年报发表，公司半导体事务便是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品供给封装、封装测验、模组安装和模组测验等后工序服务。

  从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.61亿元，曩昔三年净利润最低为2019年的1914万元，最高为2020年的3.384亿元。

  通富微电子股份有限公司专门干集成电路的封装和测验，拥有年封装15亿块集成电路、测验6亿块集成电路的出产才能，是我国国内现在尖端规划、产品种类最多的集成电路封装测验企业之一。

  从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.51亿元，曩昔三年净利润最低为2018年的-9.393亿元，最高为2020年的13.04亿元。

  公司的主营事务为集成电路、分立器材的封装与测验以及分立器材的芯片规划、制作；为海内外客户供给包含封装规划、焊锡凸块、针探、拼装、测验、配送等一整套半导体封装测验解决方案。现在公司产品首要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品首要运用在于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化操控、电源办理、轿车电子等电子整机和智能化范畴。向客户供给芯片测验、封装规划、封装测验等全套解决方案。公司封装事务包含13.56M手机SIM卡芯片。公司首要经营事务为向客户供给芯片测验、封装规划、封装测验等全套解决方案。公司封装事务包含13.56M手机SIM卡芯片。江苏长电科技股份有限公司是一家首要是做研发、开发、出产出售半导体，电子原件，专用电子电气设备，出售本企业自产机电产品及成套设备的公司。公司是我国半导体封装出产基地，国内闻名的三极管制作商，集成电路封装测验有突出贡献的公司，国家重点高新技术企业。

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