合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建造出资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建造，坐落合肥市新站高新技能工业开发区归纳保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目方案总出资超千亿元，规区分三期建造，规划总产能32万片/月。

  晶合集成专心于半导体晶圆出产代工服务，致力于为国内提高自主可控的集成电路制作才能贡献力量，为客户供给150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技能。到2021年末，公司已达10万片/月规划，营收打破50亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工范畴市占率全球榜首的方针，成为国内第三大晶圆代工厂。

  晶合集成以客户的实在需求为导向，结合平板显现、轿车电子、家用电器、工业操控、人工智能、物联网等工业高质量发展趋势，供给面板驱动芯片、微操控器（MCU）、CMOS图画传感器（CIS）、电源办理（PMIC）、人工智能物联网（AIoT）等不同应用范畴芯片代工，矢志成为我国最杰出的集成电路专业制作公司之一。

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